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AD607ARSZ
制造厂商:ADI
类别封装:RF IC和模块,封装:20-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
技术参数:IC LIN RCVR IF SUBSYS LP 20-SSOP
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技术参数详情:
制造商产品型号:AD607ARSZ制造商:ADI(亚德诺半导体,Analog Devices Inc.)描述:IC LIN RCVR IF SUBSYS LP 20-SSOP系列:RF IC和模块包装:管件零件状态:有源功能:接收器 IF 子系统频率:500MHz射频类型:手机,CDMA,GSM,TDMA,TETRA辅助属性:-8dBm 输入三阶截点安装类型:表面贴装型封装:20-SSOP(0.209,5.30mm 宽)现在可以订购AD607ARSZ,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。