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ADG623BRMZ-REEL7
  • 制造厂商:ADI
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
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    专营ADI芯片半导体
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    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:ADG623BRMZ-REEL7
  • 制造商:ADI(亚德诺半导体,Analog Devices Inc.)
  • 描述:IC SWITCH DUAL SPST 10MSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SPST - 常开/常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):5.5 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):250 毫欧
  • 电压-?电源,单(V+):2.7V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双?(V±):±2.7V ~ 5.5V
  • 开关时间?(TonToff)(最大值):120ns,70ns
  • -3db带宽:230MHz
  • 电荷注入:110pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):20pF,20pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-90dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
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