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ADMV1013ACCZ-R7
制造厂商：ADI
类别封装：RF IC和模块，封装：40-WFLGA
技术参数：HIGH BAND POINT-TO-POINT UPCONVE
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技术参数详情：
制造商产品型号：ADMV1013ACCZ-R7制造商：ADI（亚德诺半导体，Analog Devices Inc.）描述：HIGH BAND POINT-TO-POINT UPCONVE系列：RF IC和模块包装：卷带（TR）零件状态：有源功能：升频器频率：24GHz ~ 44GHz射频类型：雷达辅助属性：SPI 接口安装类型：表面贴装型封装：40-WFLGA现在可以订购ADMV1013ACCZ-R7，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
