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HMC-C007
制造厂商：ADI
类别封装：RF IC和模块，封装：模块，SMA 连接器
技术参数：INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
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技术参数详情：
制造商产品型号：HMC-C007制造商：ADI（亚德诺半导体，Analog Devices Inc.）描述：INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5系列：RF IC和模块包装：散装零件状态：最後搶購功能：除以 8频率：500MHz ~ 18GHz射频类型：VSAT辅助属性：-安装类型：连接器安装封装：模块，SMA 连接器现在可以订购HMC-C007，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
