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SSM2306CPZ-R2
制造厂商：ADI
类别封装：音頻放大器芯片，16-LFCSP-VQ
技术参数：IC AMP AUDIO 2.4W STER D 16LFCSP
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技术参数详情：
制造商产品型号：SSM2306CPZ-R2制造厂家名称：Analog Devices Inc描述：IC AMP AUDIO 2.4W STER D 16LFCSP系列：-类型：D 类输出类型：2 通道（立体声）不同负载时的最大输出功率 x 通道数：2.4W x 2 @ 4 欧姆电压 - 电源：2.5 V ~ 5 V特性：消除爆音，差分输入，短路和热保护，关闭安装类型：表面贴装工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）供应商器件封装：16-LFCSP-VQ （3x3）产品封装：16-VFQFN 裸露焊盘，CSP现在可以订购SSM2306CPZ-R2，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
